GIMS?氣離濺射技術(shù) 當前位置:主頁 > 技術(shù)說明 > GIMS?氣離濺射技術(shù)
GIMS：Gas Ion Source Enhanced Magnetron Sputter，氣體離子源增強磁控濺射技術(shù)，分為兩種：匯聚氣離濺射（Focus GIMS）和空分氣離濺射（Separate GIMS）。
離子源的作用：
1、等離子體清洗
2、離化反應氣體
3、輔助沉積
4、抑制靶中毒
5、后離子氧化處理
匯聚氣離濺射技術(shù)
氣體離子源對反應氣體進行離化和布氣，在離子源電源電場的作用下，大量氣體離子獲得動能（溫度）飛向工件表面，產(chǎn)生轟擊作用，從而有效的增強了磁控濺射的反應離子鍍膜效應。在反應鍍膜過程中，氣體離子轟擊工件表面，表面上不穩(wěn)固的離子被轟落，膜層結(jié)構(gòu)被“夯實”，更加致密和平滑。
該技術(shù)應用在類金剛石（DLC）鍍膜中，取得了非常好的效果。
空分氣離濺射技術(shù)
在同一氣離濺射鍍膜系統(tǒng)上，將氣體離子源的布氣方向轉(zhuǎn)離開磁控濺射靶的鍍膜區(qū)域。實現(xiàn)了磁控濺射金屬鍍膜過程和氣體離子源離化轟擊反應過程在“空間”上的分離。一個工件在通過磁控濺射對靶時涂覆金屬性膜層，再移動到氣體離子源面前時進行反應氣體離子的轟擊反應過程（如氮化），這就是所謂的空（間）分（離）氣離濺射反應離子鍍。
對于控制濺射靶的毒化有非常好的效果，使反應濺射離子鍍更加可控，鍍膜的窗口更寬。
空分氣離濺射工作狀態(tài)
空分氣離濺射工作狀態(tài)
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